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马捷

作品数：18 被引量：0H指数：0
供职机构：济南市半导体元件实验所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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主题

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  • 3个导通
  • 3个导通电阻
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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 10个山东省
  • 3个四川省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
李东华
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：高可靠 二极管 表面贴装 封装工艺 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯杰
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：二极管 表面贴装 高可靠 平行缝焊 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张宝财
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：平行缝焊 表面贴装 高可靠 二极管 超声键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王爱敏
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：表面贴装 高可靠 二极管 平行缝焊 电流冲击
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔玉琦
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：大电流 玻壳 玻封 封口工艺 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张聪
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：芯片 肖特基二极管 高温性能 可靠性 多层金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张庆猛
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：表面贴装 高可靠 封装工艺 二极管 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任敏
供职机构：电子科技大学
研究主题：导电类型 功率半导体器件 漂移区 半导体 导通压降
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨旭东
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：封装 塑封器件 二极管 陶瓷外壳 陶瓷金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李泽宏
供职机构：电子科技大学
研究主题：导通压降 功率半导体器件 半导体功率器件 导电类型 关断损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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