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张林

作品数：29 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>

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地区

  • 11个四川省
共 11 条 记 录，以下是 1-10
徐星亮
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：碳化硅 芯片 终端结构 碳化硅器件 耐压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
代刚
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：剂量率 激光 模拟系统 碳化硅 激光电离
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李志强
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：终端结构 碳化硅 封装形式 刻蚀 结终端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周阳
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：芯片 碳化硅 刻蚀 碳化硅器件 氮化镓基材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖承全
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：芯片 碳化硅 碳化硅器件 封装形式 固态开关
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向安
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：封装形式 芯片 碳化硅器件 SIC器件 附加电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张龙
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：封装形式 芯片 碳化硅器件 成品率 SIP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张健
供职机构：中国工程物理研究院激光聚变研究中心
研究主题：太赫兹 单光子源 纳米 沟道 超宽带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋宇
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：半导体器件 辐照损伤 剂量率效应 剂量率 电荷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
施志贵
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：硅 微电子机械系统 刻蚀 掩膜 结构层厚度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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