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9 条 记 录,以下是 1-9
代刚
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:剂量率 激光 激光电离 模拟系统 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张林
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:碳化硅 芯片 终端结构 碳化硅器件 耐压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖承全
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:芯片 碳化硅 碳化硅器件 封装形式 固态开关
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐星亮
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:碳化硅 芯片 终端结构 碳化硅器件 耐压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向安
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:封装形式 芯片 碳化硅器件 SIC器件 附加电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张龙
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:封装形式 芯片 成品率 SIP 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张健
供职机构:电子科技大学
研究主题:太赫兹 纳米 沟道 单光子源 超宽带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李志强
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:终端结构 碳化硅 封装形式 刻蚀 结终端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王文杰
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:金属有机物化学气相沉积 石墨烯 光口 结电容 氮化镓
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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