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曾志
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4
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供职机构:
中兴通讯股份有限公司
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发文基金:
国家自然科学基金
陕西省自然科学基金
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相关领域:
自动化与计算机技术
机械工程
电子电信
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合作作者
朱朝飞
西安电子科技大学机电工程学院
贾建援
西安电子科技大学机电工程学院
陈轶龙
西安电子科技大学机电工程学院
付红志
中兴通讯股份有限公司
刘哲
中兴通讯股份有限公司
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陈轶龙
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:液桥 焊点形态 微分方程 焊盘 球栅阵列封装
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所获资助
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付红志
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
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朱朝飞
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:液桥 焊点形态 微分方程 QFN 形态分析
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贾建援
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:微电子机械系统 MEMS 微通道 原子力显微镜 PETRI网
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刘哲
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
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王世堉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:QFN 焊点可靠性 元器件 液桥 QFN封装
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于大林
供职机构:西安电子科技大学机电工程学院
研究主题:参数辨识 转台 电子水平仪 四元数 指向精度
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张大兴
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:MEMS 位置敏感探测器 齿隙 复合控制 吸合
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