付红志
- 作品数：21 被引量：39H指数：4
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金欧盟第七框架计划陕西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨
- 2009年
- RDRAM模块是一种PCB级堆叠封装的存贮器件，由于其特殊的封装结构，返修时很容易散架而造成报废，本文的目的主要是探讨适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法中，我们采用了一种自制的双层结构的热风吹嘴，改变了以往返修方法“自上而下”的导热路径，直接将热风传送至RDRAM器件与PCB主板之间的界面上，从而实现RDRAM模块的返修，避免其散架问题。研究结果表明，这种返修方法可以大幅提升RDRAM模块的返修成功率，是可行的。
- 付红志刘哲潘华强
- 关键词：波峰焊贴装焊剂
- 大尺寸BGA在PCB单板上翘曲变形仿真
- 随着通讯产品的集成度越来越高,大尺寸BGA也随之被广泛应用在系统板上。然而大尺寸BGA在无铅回流焊接过程中,需要承受着250℃左右的高温,较大的温差导致较大的翘曲变形,进而降低了焊接的直通率。本文是基于热力学及弹性力学相...
- 王炳林刘哲付红志
- 关键词：BGA热应力翘曲变形
- QFN封装焊点形态的预测方法和装置
- 本发明公开了一种QFN封装焊点形态的预测方法，该方法包括：根据预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数，计算PCB板的焊盘设计尺寸和焊料的涂覆体积；根据计算得到的PCB板的焊盘设计尺寸，确定焊盘上焊点四个侧面的二维形态...
- 贾建援刘哲付红志王世堉陈轶龙曾志朱朝飞
- 文献传递
- 堆叠封装技术进展被引量：4
- 2012年
- 目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。
- 邓仕阳刘俐杨珊王曳舟方宣伟夏卫生吴丰顺方文磊付红志
- 关键词：堆叠封装3D封装高密度封装封装结构封装工艺
- 钛酸钡陶瓷电容机械性能的尺寸效应
- 2013年
- 以粉体粒径为0．3pm～0．7pm的BaTiO3粉体为原料．采用传统陶瓷工艺，研究了微粉尺寸对钛酸钡陶瓷机械性能的影响，从粉体形貌、晶粒形貌、相结构、微观结构、应力变化及最终的机械性能改变等方面分析了纯BaTiO3陶瓷的晶粒尺寸效应。实验中发现，晶粒较小时，陶瓷断裂所需要破坏的晶粒多，由于晶界所占比例大，陶瓷断裂走过的路程长．强内应力为陶瓷结构稳定提供支撑，因此机械强度提高。
- 董建利方亚龙唐彬胡文成梁剑付红志刘哲
- 关键词：陶瓷电容器粉体尺寸效应机械性能
- 电子封装用纳米导电胶的研究进展被引量：15
- 2013年
- 在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。
- 周良杰黄扬吴丰顺夏卫生付红志王世堉刘哲
- 关键词：各向异性导电胶纳米填料自组装单分子膜
- 狭长平行板间液桥形态及受力研究被引量：6
- 2016年
- 在狭长光滑平行板间形成的体积恒定的液桥,随着两板间距的变化,液固界面宽度受平板长度方向的边界约束保持不变,但液桥会沿着平板长度方向自由地伸长缩短,这必将引起液桥形态参数的变化,进而使液桥的受力发生变化。该文考虑细长液桥轮廓的边缘效应,建立液桥的拟三维受力模型。在液桥体积恒定的条件约束下,根据其细长形态特征利用高效的方法求解液桥形态微分方程。最后,该文研究平行板间距变化引起的接触角、长度、宽度等液桥形态参数的变化与液桥受力变化之间的联系,并将计算结果与Surface Evolver的仿真结果进行对比,证明该文所述方法的正确性和实用性。
- 朱朝飞贾建援付红志陈轶龙曾志于大林
- 关键词：微机电系统液桥润湿角接触角
- 一种拆卸堆叠封装器件的装置
- 本实用新型提供一种拆卸堆叠封装器件的装置，它由外壳和内罩两部分经局部连接而成，内罩的结构是底面开口、截面为矩形环状的盖子，盖子的顶部外形呈锥台状结构或平台状结构。热风可通过两者之间间隙到达堆叠封装器件的焊接部分。本实用新...
- 付红志刘哲樊融融贾忠中
- 文献传递
- 高频混压多层板散热性能的局限与改善被引量：1
- 2012年
- 印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高频混压多层板散热方法及其局限,提出改善高频混压多层板散热性能的有效方法。
- 李瑛陈苑明何为黄云钟张佳赵丽付红志刘哲
- 关键词：散热环氧树脂金属基
- BGA器件Z×2101回流过程有限元模拟被引量：1
- 2012年
- 采用间接耦合的方法对BGA(Ball Grid Array)器件ZX2101的回流过程进行有限元模拟,得出回流结束后BGA器件整体、PCB以及芯片基板的温度分布,同时仿真分析了焊球阵列部分的温度分布随时间变化的情况,据此得到回流结束后PCB与芯片基板的变形。在设定的温度边界条件下,得到了四点回流曲线,模拟结果与实测结果相吻合。
- 陈一豪刘哲付红志方文磊夏卫生吴丰顺
- 关键词：球栅阵列有限元模型温度分布应力分布
