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方志丹

作品数：24 被引量：13H指数：2
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：中国科学院战略性先导科技专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

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共 6 条 记 录，以下是 1-6
于中尧
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 基板 封装结构 翘曲 化学镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武晓萌
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 翘曲 异构 保护层 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯峰泽
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 散热结构 三维封装 封装基板 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟真
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：信号 解调 陀螺仪 封装结构 跨阻放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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