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侯峰泽

作品数：23 被引量：11H指数：2
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 20篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 5篇自动化与计算...
  • 4篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 15篇封装
  • 14篇芯片
  • 14篇基板
  • 10篇散热
  • 10篇散热结构
  • 6篇三维封装
  • 5篇封装基板
  • 4篇柔性基板
  • 4篇热阻
  • 3篇芯片键合
  • 3篇接触热阻
  • 3篇互联
  • 3篇键合
  • 3篇封装技术
  • 3篇刚柔
  • 2篇导热
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇植球
  • 2篇塑封

机构

  • 23篇中国科学院微...
  • 12篇华进半导体封...
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 23篇侯峰泽
  • 9篇王启东
  • 4篇方志丹
  • 3篇李君
  • 2篇于中尧
  • 2篇周云燕
  • 2篇曹立强
  • 2篇苏梅英
  • 2篇万里兮
  • 1篇刘丰满
  • 1篇张霞
  • 1篇郭学平
  • 1篇王健
  • 1篇廖安谋
  • 1篇陆原
  • 1篇张霞

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇现代电子技术
  • 1篇前瞻科技

年份

  • 4篇2024
  • 3篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2018
  • 4篇2016
  • 1篇2015
  • 7篇2014
共 23 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种金属绝缘基板铜线结构及其制备方法
本发明公开了一种金属绝缘基板铜线结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，用于提供一种具有具有圆弧边缘和圆弧角的铜线层的金属绝缘基板铜线结构的技术方案。金属绝缘基板厚铜线路结构包括：金属板层、形成在金属板层上的绝缘层，以及形...
尤祥安侯峰泽丁飞方志丹王启东
文献传递
一种刚柔结合板的三维封装散热结构
本实用新型公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接...
侯峰泽谢慧琴张迪邱德龙
文献传递
一种高电流密度垂直供配电模组及其封装工艺
本发明公开了一种高电流密度垂直供配电模组及其封装工艺，属于微电子封装技术领域，解决了现有技术中供配电模组体积尺寸大、电流密度低、埋入式芯片封装热阻高、散热困难、结温过高的问题。该模组中，底部电极、封装基板、功率器件和顶部...
尤祥安侯峰泽王启东丁飞方志丹陈钏
一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法
本发明公开了一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法，包括：制作柔性基板；将底部基板和两个刚性基板压合在柔性基板上；在两个刚性基板中挖空腔；将两个铜基分别粘接固定在两个刚性基板的背面；将底部芯片焊接到底部基板上，将两个...
侯峰泽
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芯片封装
本发明公开了一种封装芯片，包括：热沉，热沉适用于对芯片进行热传导；热界面材料层，设置在芯片和热沉之间，适用于将芯片产生的热量通过热界面材料层传导至热沉；框架，框架包覆芯片和热沉，以将芯片和热沉固定在框架中，并且热沉穿过框...
陈钏李君侯峰泽王启东
一种具有高效导热功能的埋置芯片结构及制备方法
本发明提供了一种具有高效导热功能的埋置芯片结构及制备方法，涉及半导体结构技术领域。该埋置芯片结构位于芯片结构底部的介质层设计为弯折形式，即底部弯折介质层具有多个第一弯折端和多个第二弯折端，所述第一弯折端相邻所述载板设置，...
陈钏于中尧王启东侯峰泽尤祥安刘云婷
一种刚柔结合板的三维封装散热结构
本发明公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接在底...
侯峰泽邱德龙
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一种用于PoP封装的散热结构
本发明公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装...
侯峰泽刘丰满李君
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微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析及优化被引量：4
2018年
为了满足射频系统小型化的需求,提出了一种基于硅基板的微波芯片倒装封装结构,解决了微波芯片倒装背金接地的问题。使用球栅阵列（BGA）封装分布为周边型排列的Ga As微波芯片建立了三维有限元封装模型,研究了微波芯片倒装封装结构在-55-125℃热循环加载下金凸点上的等效总应变分布规律,同时研究了封装尺寸因素对于金凸点可靠性的影响。通过正交试验设计,研究了凸点高度、凸点直径以及焊料片厚度对凸点可靠性的影响程度。结果表明：金凸点离芯片中心越近,其可靠性越差。上述各结构尺寸因素对凸点可靠性影响程度的主次顺序为：焊料片厚度〉金凸点直径〉金凸点高度。因此,在进行微波芯片倒装封装结构设计时,应尽可能选择较薄的共晶焊料片来保证金凸点的热疲劳可靠性。
王健万里兮万里兮李君侯峰泽
关键词：金凸点硅基板倒装芯片
一种集群式芯片系统的垂直供配电架构
本发明公开了一种集群式芯片系统的垂直供配电架构，属于微电子封装技术领域，解决了现有技术中集群式芯片系统的供配电模组难以近距离摆放的布局问题或者集群式芯片系统无法实现短距离供配电的问题。该架构中，负载芯片与供配电模组在垂直...
尤祥安侯峰泽王启东丁飞方志丹
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