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周林

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：一般工业技术自动化与计算机技术电气工程电子电信更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 15个四川省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
刘杰
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：太赫兹 安检 波段 近场 成像
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张健
供职机构：电子科技大学
研究主题：太赫兹 纳米 沟道 单光子源 超宽带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓贤进
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：太赫兹 肖特基二极管 倍频器 GHZ 无线通信
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏娟
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：共振隧穿二极管 高频 半导体器件 寄生 互连工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
凌源
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄祥
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟伟
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：太赫兹 离子源 气体火花开关 测试夹具 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄学骄
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾荣
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 微波电路 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王平
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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