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王铮

作品数：3 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 2个机械工程
  • 2个自动化与计算...
  • 1个建筑科学
  • 1个一般工业技术

主题

  • 7个CMP设备
  • 5个抛光
  • 5个平坦化
  • 5个化学机械抛光
  • 5个化学机械平坦...
  • 5个机械抛光
  • 4个氮化镓
  • 4个抛光工艺
  • 4个晶片
  • 3个优化设计
  • 3个有限元
  • 3个有限元分析
  • 3个兆声清洗
  • 3个去应力
  • 3个主轴
  • 3个晶圆
  • 3个机架
  • 3个固有频率
  • 2个电路
  • 2个旋转木马

机构

  • 7个中国电子科技...

资助

  • 2个国家科技重大...

传媒

  • 7个电子工业专用...
  • 1个半导体技术
  • 1个科技资讯
共 7 条 记 录，以下是 1-7
李伟
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：CMP 化学机械抛光 化学机械平坦化 CMP设备 抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨师
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：化学机械抛光 集成电路 SEMI 半导体制造设备 抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史霄
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：化学机械抛光 CMP CMP技术 氮化镓 晶片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王广峰
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：多线切割机 粒度 损伤层 CMP设备 固有频率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜家宏
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：多线切割机 军民融合发展 稳定性 推广应用 液压技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊朋
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：CMP技术 氮化镓 化学机械抛光 晶片 抛光工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈威
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：化学机械抛光 CMP 300MM硅片 有限元模型 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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