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王涛

作品数：12 被引量：0H指数：0
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  • 4个电子电信
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机构

  • 5个江苏宏微科技...
  • 1个西安理工大学
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  • 1个沈阳工业大学
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资助

  • 1个国家自然科学...

传媒

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  • 1个固体电子学研...
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地区

  • 5个江苏省
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郑军
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 金属基板 半导体芯片 封装结构 热应力
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周锦源
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 功率 IGBT 半导体芯片 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓宝
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 半导体芯片 金属陶瓷 基板 IGBT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺东晓
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 IGBT 金属陶瓷 插槽 半导体芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚天保
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 IGBT 金属陶瓷 插槽 隔热板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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