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王传伟
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
安徽省自然科学基金
安徽省科技攻关计划
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合作作者
方坤
中国电子科技集团公司第三十八研...
梁宁
中国电子科技集团公司第三十八研...
雷党刚
中国电子科技集团公司第三十八研...
王国超
中国电子科技集团公司第三十八研...
张加波
中国电子科技集团公司第三十八研...
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方坤
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:液冷 纳米化 贝氏体钢 搅拌摩擦焊 真空钎焊
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梁宁
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:铝合金 真空钎焊 雷达 液冷 搅拌摩擦焊
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雷党刚
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 液冷 铝合金 雷达 真空炉
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王国超
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:液冷 搅拌摩擦焊 真空钎焊工艺 真空钎焊 点焊
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张加波
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:镀银 微珠 批次 树脂基体 键合
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吴伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波组件 同轴 TR组件 外导体 一体化
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杨靖辉
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 真空钎焊 风扇系统 发动机壳体 涡轮风扇
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仇晗
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:液冷 搅拌摩擦焊 铝合金钎焊 组件 紫外激光
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栾兆菊
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:雷达 焊接生产 铝合金 大型结构件 钎料
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李正
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:真空钎焊 焊工 铝合金真空钎焊 液冷 超声检测
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