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王传伟

作品数：48 被引量：19H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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地区

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方坤
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：液冷 纳米化 贝氏体钢 搅拌摩擦焊 真空钎焊
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梁宁
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：铝合金 真空钎焊 雷达 液冷 搅拌摩擦焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
雷党刚
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：搅拌摩擦焊 液冷 铝合金 雷达 真空炉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王国超
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：液冷 搅拌摩擦焊 真空钎焊工艺 真空钎焊 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张加波
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：镀银 微珠 批次 树脂基体 管控系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴伟
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微波组件 同轴 TR组件 外导体 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨靖辉
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：搅拌摩擦焊 真空钎焊 风扇系统 发动机壳体 涡轮风扇
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仇晗
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：液冷 搅拌摩擦焊 铝合金钎焊 组件 紫外激光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
栾兆菊
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：雷达 焊接生产 铝合金 大型结构件 钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李正
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：真空钎焊 焊工 铝合金真空钎焊 液冷 超声检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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