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张加波

作品数：42 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 37篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 8篇电子电信
  • 7篇自动化与计算...
  • 4篇化学工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学

主题

  • 6篇封装
  • 4篇镀银
  • 4篇树脂
  • 4篇树脂基
  • 4篇树脂基体
  • 4篇批次
  • 4篇自动化
  • 4篇组件
  • 4篇微珠
  • 3篇微波器件
  • 3篇微组装
  • 3篇芯片
  • 3篇键合
  • 3篇管控系统
  • 3篇焊盘
  • 2篇单片
  • 2篇单片电路
  • 2篇导电胶
  • 2篇电极
  • 2篇电路

机构

  • 42篇中国电子科技...

作者

  • 42篇张加波
  • 16篇吴伟
  • 11篇王传伟
  • 7篇刘建军
  • 6篇任榕
  • 6篇汪锐
  • 5篇闵志先
  • 4篇宋夏
  • 4篇桂勇锋
  • 4篇赵丹
  • 4篇邹嘉佳
  • 4篇张孔
  • 3篇林文海
  • 3篇邱颖霞
  • 3篇王运龙
  • 2篇王璐
  • 2篇金家富
  • 1篇邹文忠
  • 1篇张勇
  • 1篇徐文杰

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 1篇电子与封装

年份

  • 4篇2024
  • 9篇2023
  • 8篇2022
  • 6篇2021
  • 4篇2020
  • 6篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2015
共 42 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种锁止送料小车
本发明公开一种锁止送料小车，包括固定框架和物料放置架，物料放置架水平设置在固定框架上，且与固定框架之间通过减震块相连接；固定框架上设置有车把，车把上设置有刹车把；在第一侧板上方设置有第一挡边条，在第二侧板上方设置有第二挡...
吴伟何威张加波王传伟潘旷邢德胜陈艺骏黄庆涛张丽
一种微组装裸芯片连接及返修方法
本发明涉及微组装领域，具体涉及一种微组装裸芯片连接及返修方法，包括如下步骤：A、装配连接；B、施压固定；C、烧结；D、钎焊；E、检查；F、分解；G、返修；本发明的优点在于：能够很方便的实现裸芯片的微组装，工艺简单、质量可...
王禾张加波任榕杨程吴昱昆
文献传递
一种平行缝焊封盖的阵列夹具及采用该夹具的焊接方法
本发明公开了一种平行缝焊封盖的阵列夹具，适用于双侧引脚壳体，包括夹具基座、定位件组；所述定位件组固定在夹具基座顶部；所述定位件阵列形式排开，且任意一个定位件相邻的其他定位件开口方向均不同，每一行和每一列的定位件均被装配为...
张加波邱颖霞闵志先林文海宋夏
文献传递
TR组件基板焊接缺陷快速检测方法
2023年
提出一种基于Faster RCNN(Faster Region with Convolutional Neural Networks)的电路板缺陷图像自动检测方法。该方法首先应用ResNet50网络作为主干网络以提取缺陷图像特征;然后针对电路板图像中缺陷的极端长宽比特点,提出基于特征金字塔的区域推荐网络,得到多尺度特征融合图并生成建议框;最后,通过对感兴趣区域进行池化处理,并结合后续网络实现对电路板图像上缺陷的快速检测。试验证明,所提算法能够快速定位出电路板图像中的各种缺陷,并能实现准确的自动分类识别。
何威吴伟张加波汪锐黄子健
关键词：TR组件
一种磁铁自动分离装置
本发明公开一种磁铁自动分离装置，包括磁铁放置机构、顶杆机构、磁铁分离机构、支撑机构和NG物料存储盒，所述顶杆机构和所述磁铁分离机构分别设置在所述磁铁放置机构的两侧，所述磁铁放置机构、所述顶杆机构、所述磁铁分离机构均设置在...
吴伟何威张加波王传伟邢德胜陈艺骏黄凌瑞王道畅汪锐
提升焊盘超声键合质量的激光表面处理方法
本发明公开了一种提升焊盘超声键合质量的激光表面处理方法，包括以下步骤：将待键合焊盘的表面置于激光器加工位置；采用脉冲激光对焊盘进行表面处理；对处理后的焊盘进行键合。本发明的有益效果：激光表面处理效率高，无机械损伤，一致性...
王运龙王道畅刘建军张加波宋夏
文献传递
一种微波器件组件一体化组装系统及其组装方法
本发明公开了一种微波器件组件一体化组装系统及其组装方法，组装系统包括一体化组装装置、全自动传输移动系统、全自动上料系统、多个组装生产单元、全自动下料系统和数据存储处理系统；所述的全自动上料系统、多个组装生产单元以及全自动...
宣翔张加波吴昱昆
电子器件内部水汽的离线控制方法
本发明提供一种电子器件内部水汽的离线控制方法，涉及电子器件加工领域，包括以下步骤：S1.将待封装的电子器件放入离线独立工作的真空独立烘箱中；S2.设定相关参数，包括一次烘烤温度T、真空度、烘烤时间t、抽充气体次数，对电子...
王传伟李宸宇张加波范多宁彭天礼
基于HTCC一体化封装的C波段T/R组件设计
T/R组件作为有源相控阵雷达的核心部件,其成本在雷达系统中占比很高。基于低成本和小型化设计思路,通过高集成方案减少芯片数量使用,以及选择低成本的氧化铝HTCC作为基板,与热沉和可伐围框在高温下焊接成一体化管壳,通过仿真优...
周演飞张加波
关键词：T/R组件一体化封装C波段
文献传递
面向多型微波组件混线生产的质量控制系统及方法
本发明提供一种面向多型微波组件混线生产的质量控制系统及方法，涉及质量管理领域。本发明中，流程管控系统实时采集生产过程中的产品参数数据，实现产品管理功能；数据采集系统实时采集生产过程中的工艺参数数据和设备参数数据，实现设备...
何威周鸿张加波吴伟邢德胜王道畅王传伟汪锐
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