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陈静
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:电容器芯子 电容器外壳 电容器 隔离带 环氧树脂固化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晨
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:电容器 方阻 基膜 金属化膜 金属化薄膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周慧宁
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:基膜 金属化膜 方阻 金属化薄膜 金属镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付强
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:金属化薄膜 电容器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武涛
供职机构:安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题:金属化薄膜 电容器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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