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刘琛

作品数:82 被引量:4H指数:1
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司更多>>
相关领域:电子电信理学机械工程自动化与计算机技术更多>>

领域

  • 21个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 4个理学
  • 3个机械工程
  • 2个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学

主题

  • 15个介质层
  • 15个半导体
  • 14个淀积
  • 14个刻蚀
  • 14个光刻
  • 12个外延层
  • 11个衬底
  • 10个硅片
  • 9个半导体器件
  • 8个导体
  • 8个电阻
  • 8个氧化层
  • 8个接触孔
  • 7个电化学腐蚀
  • 7个短路
  • 7个膜层
  • 6个单芯片
  • 6个氮化硅
  • 6个电极
  • 5个划伤

机构

  • 23个杭州士兰集成...
  • 2个杭州士兰微电...

资助

  • 2个国家科技重大...
  • 1个北京市自然科...
  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 9个中国集成电路
  • 6个半导体技术
  • 4个2014`全...
  • 1个电子测试
  • 1个微电子学
  • 1个微纳电子技术
  • 1个科学技术创新

地区

  • 23个浙江省
23 条 记 录,以下是 1-10
季锋
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:空腔 牺牲层 MEMS器件 半导体 衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘慧勇
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:发射区 外延层 功率半导体器件 IGBT器件 介质层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙福河
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:差分式 MEMS器件 可变电容器 牺牲层 电容器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范伟宏
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:硅片 惯性传感器 深槽 传感器结构 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
饶晓俊
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 磁阻 掺杂 布线 半导体器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙伟
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:MEMS器件 衬底 空腔 结构层 灵敏度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈雪平
供职机构:杭州士兰微电子股份有限公司
研究主题:磁阻 单芯片 淀积 磁阻传感器 干法刻蚀工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 功率半导体器件 沟槽 导电类型 掺杂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季峰
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:硅片 光照 空穴 多孔硅 电化学腐蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共3页<123>
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