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高亮

作品数：20 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 14个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 5个金属学及工艺
  • 5个电气工程
  • 4个化学工程
  • 4个文化科学
  • 2个天文地球
  • 1个经济管理
  • 1个理学

主题

  • 15个封装
  • 13个基板
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  • 11个瓷片
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  • 7个引线
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  • 4个信号
  • 4个一体化封装
  • 4个阵列
  • 4个散热

机构

  • 16个中国兵器工业...
共 16 条 记 录，以下是 1-10
高鹏
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 盖板 封装 瓷片 高位置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
展丙章
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 层压 基板 空腔 叠片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺彪
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 LTCC 空腔 叠片 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王会
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：氧传感器 LTCC 空腔 压强 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郁兆华
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：叠片 通信接口电路 数据线 瓷片 串行通信
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周冬莲
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 瓷片 基板 外引线 LED显示器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金龙
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：基板 旋钮 焊工 共晶焊 工装夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程怀宇
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：一体化封装 下变频 网络电路 中频接收机 前置放大电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊锦康
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：匹配性 一体化封装 功分器 隔离度 信号输入
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杰
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：平行缝焊 基板 封装结构 过载 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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