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王垚
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中国科学院微电子研究所
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合作作者
刘金彪
中国科学院微电子研究所
李俊峰
中国科学院微电子研究所
刘青
中国科学院微电子研究所
杨涛
中国科学院微电子研究所
王桂磊
中国科学院微电子研究所
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刘金彪
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 沟道 掺杂 衬底 刻蚀
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李俊峰
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 刻蚀 衬底 沟道 栅极
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刘青
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:掺杂 衬底 热退火 刻蚀 半导体器件
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杨涛
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:刻蚀 衬底 半导体器件 化学机械平坦化 晶圆
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王桂磊
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 沟道 衬底 载流子迁移率 栅极
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贺晓彬
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:刻蚀 光刻胶 电子束曝光 电子束 掩模
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供职机构:中国科学院微电子研究所
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供职机构:中国科学院微电子研究所
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供职机构:清华大学
研究主题:半导体器件 衬底 栅极 沟道 金属硅化物
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张浩
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:正交频分 正交频分复用 压缩采样 OFDM系统 柔性衬底
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