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赵少伟

作品数:19 被引量:0H指数:0
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域:电子电信航空宇航科学技术自动化与计算机技术化学工程更多>>

领域

  • 20个电子电信
  • 17个自动化与计算...
  • 13个电气工程
  • 12个金属学及工艺
  • 8个化学工程
  • 7个文化科学
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主题

  • 20个连接器
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  • 15个制板
  • 14个电路
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  • 8个电磁兼容
  • 8个电磁兼容性
  • 7个低频信号
  • 7个微波组件

机构

  • 23个中国电子科技...
  • 1个电子科技大学
  • 1个四川大学
  • 1个上海大学
  • 1个西南电子设备...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 3个国防科技工业...
  • 2个国防科技技术...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个航天科技创新...

传媒

  • 7个电子工艺技术
  • 3个电子质量
  • 3个电子信息对抗...
  • 3个中国电子科学...
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  • 3个2006全国...
  • 2个光电子.激光
  • 2个稀有金属材料...
  • 2个机械工程师
  • 2个稀有金属
  • 2个电子对抗技术
  • 2个电子机械工程
  • 2个电子元件与材...
  • 2个中国科技成果
  • 2个电子与封装
  • 2个全国第十二届...
  • 1个量子电子学报
  • 1个焊接学报
  • 1个焊接
  • 1个半导体技术

地区

  • 23个四川省
23 条 记 录,以下是 1-10
李杨
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘绪弟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电缆组件 电子装备 回流炉 连接器 射频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谷岩峰
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 连接器 电缆组件 焊膏 混装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何国华
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 表贴 垂直互连 表面活化 压接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯守庆
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 焊盘 电缆组件 焊膏 混装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王庆兵
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 互联 电路 共形 数字化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张涛
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 印制板组件 表贴 连接器 射频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢伟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:阵列信号处理 副瓣抑制 副瓣 焊盘 校正方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
敖庆
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子侦察 存储介质 焊盘 电缆组件 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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