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陈明明

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
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合作作者

领域

  • 2个电子电信

主题

  • 2个电镀
  • 2个电镀方法
  • 2个电镀铜
  • 2个电镀锡
  • 2个电路
  • 2个电路板
  • 2个电路封装
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  • 2个镀锡
  • 2个多层结构
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  • 2个印制电路板
  • 2个蚀刻
  • 2个蚀刻工艺
  • 2个图形电镀
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  • 2个可焊性
  • 2个集成电路
  • 1个导电

机构

  • 2个上海美维科技...

传媒

  • 1个电子工艺技术

地区

  • 2个上海市
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常明
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 埋线 图形电镀 半固化片 无芯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙炳合
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 图形电镀 埋线 层压工艺 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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