2024年11月27日
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梁广华
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44
被引量:28
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第五十四研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
电子电信
文化科学
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合作作者
徐亚新
中国电子科技集团第五十四研究所
赵飞
中国电子科技集团第五十四研究所
刘晓兰
河北诺亚人力资源开发有限公司石...
党元兰
中国电子科技集团第五十四研究所
王康
中国电子科技集团第五十四研究所
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徐亚新
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:牺牲层 硅基片 LCP 基板 LTCC
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赵飞
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC 基板 硅基片 LTCC基板 LCP
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刘晓兰
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:牺牲层 硅基片 LCP 基板 LTCC
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党元兰
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC 硅基片 基板 牺牲层 毫米波通信
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王康
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC基板 LTCC LCP 薄膜电路 线条
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唐小平
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 LCP 微机械结构 层压
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陈雨
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:光刻胶 基板 MEMS开关 LCP 基材
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严英占
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC 光学微腔 LTCC基板 微机械结构 锥形光纤
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卢会湘
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 基板 微机械结构 层压
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贾世旺
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC 阵列天线 时钟 EHF频段 上变频器
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