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马晓波

作品数：2 被引量：0H指数：0
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地区

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王虎
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 封装 芯片封装 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马利
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：芯片封装 FC QFN封装 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高察
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：数值模拟 QFN封装 有限元分析 热疲劳寿命 热性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谌世广
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 封装材料 封装 截面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王希有
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 烘烤 等离子清洗 粘片 FC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
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王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏娟娟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 半导体器件 封装工艺 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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