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李富华

作品数：44 被引量：133H指数：7
供职机构：苏州大学电子信息学院更多>>
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共 46 条 记 录，以下是 1-10
李征帆
供职机构：上海交通大学
研究主题：互连线 高速集成电路 集成电路 传输线 瞬态响应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
康春雷
供职机构：河南师范大学物理系
研究主题：遥控系统 IC 编解码 集成电路 单片机AT89C2051
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄秋萍
供职机构：苏州大学
研究主题：ASIC EDA工具 CPLD VHDL 布局布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
代文亮
供职机构：上海交通大学电子信息与电气工程学院电子工程系
研究主题：格林函数法 硅衬底 共面线 SI衬底 格林函数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢卫国
供职机构：苏州大学
研究主题：带隙基准 BCD工艺 电源管理 电路设计 高可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王汉祥
供职机构：苏州大学
研究主题：高可靠性 温度系数 带隙基准 上电复位 运算跨导放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱敏
供职机构：苏州大学
研究主题：VHDL OLED器件 电子注入层 FPGA 短路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘学观
供职机构：苏州大学电子信息学院
研究主题：天线 剂量率 馈电网络 性能评测 圆极化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王玉洋
供职机构：上海交通大学
研究主题：硅衬底 矩量法 趋肤效应 集成电路 寄生电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐栋
供职机构：苏州大学电子信息学院
研究主题：MEMS麦克风 高通滤波器 解调器设计 解调 读出电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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