钱敏
- 作品数：57 被引量：121H指数：7
- 供职机构：苏州大学更多>>
- 发文基金：江苏省高校优势学科建设工程资助项目江苏省高等学校自然科学基金江苏省高等学校大学生实践创新训练计划项目更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学医药卫生更多>>
- 基于单片机和PC串口通信的测温系统被引量：11
- 2011年
- 介绍了以AT89S52单片机为核心的温度控制系统的工作原理和设计方法。系统由芯片DS18B20采集温度信号传输给微控制器,通过外围设备LCD1602显示现场温度值,并设计上位机程序通过串口通信实时获取温度。系统设计包括硬件电路设计、软件设计。单片机程序采用C51,在KEIL开发环境中调试通过完成;PC后台软件采用VB6.0完成。给出了前后台软件设计流程图。最后给出了设计实现的硬件实物图和采集到的前后台温度显示结果。
- 周建春钱敏李文石曹云鹏杨翠军
- 关键词：AT89S52DS18B20串口通信RS232
- 一种提高重建光声图像信噪比的装置
- 本实用新型公开了一种提高重建光声图像信噪比的装置，其特征在于：包括脉冲激光器、环形超声传感器阵列、信号预处理电路、驱动装置和计算机，待测样品及环形超声传感器阵列浸没于水中，环形超声传感器阵列采集到的光声信号首先经过预放大...
- 黄鹤胡丹峰钱敏
- 文献传递
- 准静态C-V法测量硅表面态密度分布及数据处理被引量：3
- 2007年
- 表面态问题的研究是半导体材料、器件以及集成电路工艺等研究中的一个重要议题,对表面态在禁带中的分布规律进行了研究。采用微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积(ECR-CVD)方法在p型硅衬底上沉积了低介电常数绝缘介质的MOS结构;对该样品进行了高频和准静态C-V测试;在给出表面态分析计算的原理基础上,用C语言编写数值积分程序对所采集数据进行了数据处理分析,计算得到了表面态密度分布情况,给出了分布曲线。结果表明,该样品p-Si材料的禁带中表面态存在比较广的连续分布,在靠近价带一侧呈现两个峰值。
- 钱敏刘蓓辛煜
- 关键词：C-V测试数据处理数值积分
- 视角稳定性与对比度改善的顶发射OLED器件及其制备方法
- 本发明公开了一种视角稳定性与对比度改善的顶发射OLED器件及其制备方法，包括衬底、反射阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、兼作间隔层的电子传输层、电子注入层和半透明双层金属薄膜阴极，进一步包括遮盖层。本发明同时兼顾了电...
- 钱敏段简陈蕾周敏彤周东营
- 双速自适应以太网MAC设计及FPGA验证被引量：4
- 2010年
- 嵌入式以太网有着广泛的应用,是目前嵌入式系统研究的一个重要领域。设计了嵌入式以太网的媒体访问控制器(MAC)。简单介绍了以太网MAC子层协议;用Verilog-HDL设计了10/100Mb/s自适应以太网控制器,其中包括片上总线总线口、发送模块、接收模块和流量控制模块等几部分;建立了相关测试向量,在ModelSimPLUS6.4SE软件中进行了仿真和调试,并成功用ALTERA的FPGA进行了验证;逻辑仿真和物理板级验证结果都表明该设计实现了10/100Mb/s以太网通信的相关功能。
- 曹云鹏钱敏杨翠军
- 关键词：以太网控制器MACVERILOGHDL
- 基于VHDL/FPGA的PC总线接口电路设计方法被引量：1
- 2007年
- 对多种总线结构进行了简单比较;分析了ISA总线的数据传输机制;基于VHDL语言设计了一个ISA总线接口电路,该接口电路具有16位的数字量输入/输出、16路模拟信号输入、4路16位D/A输出和一个64位的计数器输出等功能;给出了程序片段要点.用MAX+PLUSⅡ软件进行了仿真调试和FPGA器件下载测试,结果表明实现了ISA总线的要求.
- 刘蓓钱敏
- 关键词：PC总线ISA接口VHDLFPGA
- CMOS集成电路闩锁效应的形成机理和对抗措施研究被引量：13
- 2003年
- 以反相器电路为例,介绍了CMOS集成电路的工艺结构;采用双端pnpn结结构模型,较为详细地分析了CMOS电路闩锁效应的形成机理;介绍了在电路版图级、工艺级和电路应用时如何采用各种有效的技术手段来避免、降低或消除闩锁的形成,这是CMOS集成电路得到广泛应用的根本保障.
- 钱敏
- 关键词：CMOS集成电路闩锁效应反相器可控硅
- 一种防短路的顶发射OLED器件及其制备方法
- 本发明公开了一种防短路的顶发射OLED器件及其制备方法。具体而言，本发明的OLED器件包括衬底、防短路反射阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、兼作间隔层的电子传输层、电子注入层和半透明阴极，其通过包括下列步骤的方法制备...
- 钱敏廖良生王照奎史晓波马杰柳渊
- 文献传递
- 三维微电子学综述被引量：7
- 2004年
- 三维微电子学主要研究三维集成电路的设计与制造。文章讨论了三维集成电路的概念、发明思想、结构、优点、制造及其挑战和应用等。三维微电子技术必将成为未来发展的新兴技术。
- 李文石钱敏黄秋萍
- 关键词：三维集成电路集成电路工艺
- 塑封组件可靠性测试中加速浸润方法的研究
- 2010年
- 在对塑封集成电路进行封装可靠性评估中,预处理过程是必经的步骤,其中的浸润测试通常在非加速条件下进行,耗时较长。在市场竞争日趋激烈的环境下,企业迫切需要缩短新产品的可靠性验证时间。针对JEDEC(电子器件工程联合委员会)和JEITA(日本电子信息技术协会)标准中涉及到的三种加速浸润条件,以组件在非加速条件下(JEDECLevel3和JEITARankE)潮气的穿透力、吸收量及由此产生的失效为参照,确定在加速条件下,组件达到同样的潮气吸收量并产生相类似的失效所需的时间;同时应用有限元分析的方法进行建模和计算,并与实际的测量结果比较验证。
- 袁华钱敏曹云鹏杨翠军
- 关键词：可靠性预处理有限元分析
