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张韧

作品数：4 被引量：33H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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主题

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地区

  • 7个江苏省
  • 1个北京市
  • 1个天津市
共 9 条 记 录，以下是 1-9
施德全
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：复合镀层 化学镀镍-磷 化学镀 耐磨性 镍-磷合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟明全
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：结合力 除油 氧化膜 镀镍 电镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐娟
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：一体化 复合镀层 化学镀镍-磷 化学镀 耐磨性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
樊正亮
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装 管壳 多层陶瓷 电子陶瓷 HFSS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨晶
供职机构：天津石油职业技术学院
研究主题：复合镀层 化学镀镍-磷 化学镀 耐磨性 镍-磷合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔岩
供职机构：中航工业北京航空材料研究院
研究主题：SICP/AL复合材料 SIC_P/AL复合材料 无压浸渗 金属基复合材料 铝基复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈银龙
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装 管壳 表贴 SSD SMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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