施德全
- 作品数：4 被引量：26H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
- 陶瓷金属化层上化学镀镍被引量：2
- 1992年
- 介绍了在陶瓷金属化层上化学镀Ni-P的新工艺。采用A、B两种镀液,分两步进行,从而消除了金属化图形之间的短路,保证了金属化圈形线条的精度。镀液稳定,所得镀层有优良的钎焊性能。其焊接和气密性均可达到微电子对封装中镀层的要求。对影响封接强度的主要因素也作了讨论。
- 李勤忠施德全
- 关键词：化学镀镍陶瓷金属化镀镍陶瓷
- 化学镀镍-磷的研究与应用被引量：21
- 2011年
- 化学镀Ni-P因其不受镀覆基材形状的限制、镀层能满足各种不同性能的要求而在各个领域得到了广泛应用。本文介绍了化学镀Ni-P的反应机理,综述了化学镀Ni-P基合金工艺和化学复合镀Ni-P工艺的研究进展与化学镀Ni-P的应用状况,指出了今后的研究方向。
- 唐娟程凯张韧钟明全杨晶施德全
- 关键词：镍-磷合金化学镀复合镀层耐磨性
- 等离子清洗多层陶瓷外壳的研究被引量：3
- 2011年
- 选用O2作为清洗气体,采用等离子清洗法替代有机溶剂清洗法清洗多层陶瓷外壳,以去除表面的颗粒及有机污染物,研究了清洗过程中功率和时间对Ag72Cu28焊料的影响。结果表明:选用O2作为清洗气体的等离子清洗对Ag72Cu28焊料的影响显著;最佳工艺条件为功率110 W、处理时间200s。采用最佳工艺对样品进行等离子清洗后再电镀,镀层与基体的结合良好。
- 唐娟程凯钟明全张韧施德全
- 关键词：等离子清洗镀层质量结合力
- 低阻镀金工艺研究
- 李勤忠施德全
- 关键词：生产工艺电解质电子器件镀覆
