张韧
- 作品数：4 被引量：33H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺更多>>
- 化学镀镍-磷的研究与应用被引量：21
- 2011年
- 化学镀Ni-P因其不受镀覆基材形状的限制、镀层能满足各种不同性能的要求而在各个领域得到了广泛应用。本文介绍了化学镀Ni-P的反应机理,综述了化学镀Ni-P基合金工艺和化学复合镀Ni-P工艺的研究进展与化学镀Ni-P的应用状况,指出了今后的研究方向。
- 唐娟程凯张韧钟明全杨晶施德全
- 关键词：镍-磷合金化学镀复合镀层耐磨性
- 等离子清洗多层陶瓷外壳的研究被引量：3
- 2011年
- 选用O2作为清洗气体,采用等离子清洗法替代有机溶剂清洗法清洗多层陶瓷外壳,以去除表面的颗粒及有机污染物,研究了清洗过程中功率和时间对Ag72Cu28焊料的影响。结果表明:选用O2作为清洗气体的等离子清洗对Ag72Cu28焊料的影响显著;最佳工艺条件为功率110 W、处理时间200s。采用最佳工艺对样品进行等离子清洗后再电镀,镀层与基体的结合良好。
- 唐娟程凯钟明全张韧施德全
- 关键词：等离子清洗镀层质量结合力
- 声表器件用表贴式封装管壳的研制被引量：1
- 2003年
- 本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以 及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新。
- 樊正亮陈银龙张韧
- 关键词：管壳封装SSDSMP
- 无压浸渗SiC/A1的电镀和应用被引量：8
- 2004年
- 无压浸渗SiC／A1新材料集高导热性、低热膨胀系数(并在一定范围内可调)、轻量化几大优势于一身,导热性可与W-Cu相当,热膨胀系数可与Si、GaAs等芯片,A12O3,AIN,BeO等瓷件相匹配,比重则不到W-Cu的20％,且可加工性强,成本低,未来可望在封装领域大量替代W-Cu、Mo-Cu等材料。实验证明,此复合材料前处理用有机溶剂和中性化学除油,HNO3,HF混合酸液浸蚀后浸锌,然后化学镀镍,经适当热处理后镀镍、镀金,完全能满足后道封装工艺要求,器件性能经考核完全符合GJB33A-97和GJB128A-97要求。
- 张韧王子良崔岩
- 关键词：表面处理可靠性
