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王云

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 1个经济管理
  • 1个电子电信

主题

  • 1个倒装芯片
  • 1个电路
  • 1个多层基板
  • 1个营销
  • 1个圆片
  • 1个圆片级
  • 1个圆片级封装
  • 1个芯片
  • 1个互连
  • 1个互连技术
  • 1个混合集成电路
  • 1个基板
  • 1个集成电路
  • 1个封装
  • 1个封装技术
  • 1个尺寸封装

机构

  • 1个中国航天科技...

传媒

  • 1个世界电子元器...
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  • 1个电子元器件应...
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  • 1个中国电子学会...

地区

  • 1个陕西省
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白玉鑫
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题：集成电路 混合集成电路 互连技术 圆片级封装 尺寸封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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