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白玉鑫

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇经济管理

主题

  • 3篇电路
  • 3篇集成电路
  • 2篇互连
  • 2篇互连技术
  • 2篇混合集成电路
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇多层基板
  • 1篇营销
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇圆片级封装
  • 1篇芯片
  • 1篇基板
  • 1篇封装
  • 1篇封装技术

机构

  • 4篇中国航天科技...

作者

  • 4篇白玉鑫
  • 1篇王云
  • 1篇王云

传媒

  • 1篇世界电子元器...
  • 1篇电子元器件应...
  • 1篇第十二届全国...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 2篇2001
  • 2篇2000
共 5 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
一种无线键合的互连技术
该文介绍了一种多层基板的导体互连技术，利用磁性掩模版，采用等离子淀积技术，在基板上形成导体图形。通过等离子淀积不同的材料和使用不同的磁性掩模版，就可得到多层互连图形，其特点是等平面多层互连基板可，可作为MCM多层基板使用...
白玉鑫王云
关键词：多层基板
文献传递
一种无线键合的互连技术
2001年
混合集成电路分两种:薄膜混合集成电路和厚混合集成电路.薄膜是蒸发或溅射在微晶玻璃片上或99%陶瓷片上淀积金属膜,通过光刻形成薄膜图形.厚膜通过浆料印刷在96%陶瓷片上经烧结形成必要的厚膜图形.这种成熟的技术已经用在科研生产中.
白玉鑫王云
关键词：互连技术混合集成电路
混合集成电路发展策略探讨：营销与创新
2000年
白玉鑫
关键词：混合集成电路营销
超级CSP——一种晶圆片级封装
在本文里,研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性.
白玉鑫
关键词：倒装芯片集成电路封装技术
文献传递
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