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李小刚

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信经济管理更多>>

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地区

  • 12个重庆市
共 12 条 记 录，以下是 1-10
梅勇
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：单片集成 压力传感器 玻璃管 杨氏模量 集成电路制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张正元
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：微电子机械系统 硅薄膜 多晶硅 电路 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李健根
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：单片集成 单片 多晶硅 金属化工艺 淀积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡刚毅
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：电路 模数转换器 采样开关 比较器 跨导放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志红
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：传感器芯片 杨氏模量 封装方法 封装 焊料凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯志成
供职机构：中国电子科技集团公司第二十四研究所
研究主题：压力传感器 硅基 谐振梁 热激励
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐勇
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：触发电路 触发 脉冲功率电源 电路研究 真空触发开关
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志宽
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：耐压性能 深槽 半导体 绝缘层 介质耐压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
税国华
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：互补双极工艺 可靠性 MEMS 传输路径 SPC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯志成
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装方法 封装 共晶 功率VDMOS 单片集成
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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