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张志红

作品数：8 被引量：18H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇芯片
  • 4篇感器
  • 4篇传感
  • 4篇传感器
  • 3篇封装
  • 2篇单晶
  • 2篇单晶硅
  • 2篇电路
  • 2篇电路简化
  • 2篇电容式
  • 2篇电容式压力
  • 2篇电容式压力传...
  • 2篇动部件
  • 2篇压力传感器
  • 2篇杨氏模量
  • 2篇音叉
  • 2篇凸点
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子机械
  • 2篇微电子机械系...

机构

  • 8篇中国电子科技...
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 8篇张志红
  • 3篇胡琼
  • 3篇何开全
  • 3篇熊化兵
  • 2篇胡刚毅
  • 2篇梅勇
  • 2篇李茂松
  • 2篇赵光辉
  • 2篇张正元
  • 2篇李小刚
  • 1篇谈侃侃
  • 1篇罗俊
  • 1篇李金龙
  • 1篇李双江

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2015
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
金丝球焊中显微织构的研究
拉拔后金丝的主要织构是〈111〉和〈100〉织构。随着老化时间的延长,金丝中〈111〉织构减少,〈100〉织构增多。空气自由球中心的主要织构是〈100〉织构,且与劈刀接触出金球表面主要是〈111〉织构。在热超声金丝球焊过...
张志红何开全熊化兵
关键词：织构超声金丝球焊功率
文献传递
芯片集成方法
本发明提供一种芯片集成方法，适用于集成音叉石英陀螺芯片和ASIC芯片，包括：S1，提供一基板，将所述基板制作为含预设规格外形与内腔的LTCC基板；S2，接着在所述ASIC芯片正面制作锡铅共晶焊料凸点；S3，将所述音叉石英...
张志红李勇健林丙涛徐全吉杨镓溢
文献传递
基于金锡共晶的谐振型压力传感器芯片局部真空封装方法
本发明涉及一种基于金锡共晶的谐振型压力传感器芯片局部真空封装方法。本发明方法采用电镀和溅射淀积Sn/Au层，利用金锡合金在加热时的等温凝固和共晶反应，来实现局部真空封装，能使局部真空封装的成品率达到99％。与常规铅锡共晶...
张志红熊化兵何开全朱虹娇赵光辉李茂松胡琼
一种电容式压力传感器及其制备方法
本发明公开了一种电容式压力传感器，包括由导电单晶硅可动电极板和金属固定电极构成的平板电容，还包括导电单晶硅基底和设置在导电单晶硅可动电极板和导电单晶硅基底之间的导电支承结构，所述导电单晶硅可动电极板、导电单晶硅基底和导电...
张正元胡刚毅李勇建梅勇张志红李小刚
一种电容式压力传感器及其制备方法
本发明公开了一种电容式压力传感器，包括由导电单晶硅可动电极板和金属固定电极构成的平板电容，还包括导电单晶硅基底和设置在导电单晶硅可动电极板和导电单晶硅基底之间的导电支承结构，所述导电单晶硅可动电极板、导电单晶硅基底和导电...
张正元胡刚毅李勇建梅勇张志红李小刚
文献传递
AuSn合金在电子封装中的应用及研究进展被引量：18
2012年
AuSn合金焊料因其具有优良的抗腐蚀、抗疲劳特性和高强度、高可靠性等优点而在气密性封装、射频和微波封装、发光二极管(LED)、倒装芯片(Flip-chip)、激光二极管(LD)、芯片尺寸封装(CSP)等方面得到广泛的应用。从电子封装无铅化和合金焊料的可靠性等方面,对AuSn合金焊料的物相结构和材料性能进行了讨论,并对AuSn合金焊料在电子封装中的应用及其研究进展进行了总结和展望。
李金龙谈侃侃张志红胡琼罗俊李双江
关键词：电子封装
芯片集成方法
本发明提供一种芯片集成方法，适用于集成音叉石英陀螺芯片和ASIC芯片，包括：S1，提供一基板，将所述基板制作为含预设规格外形与内腔的LTCC基板；S2，接着在所述ASIC芯片正面制作锡铅共晶焊料凸点；S3，将所述音叉石英...
张志红李勇健林丙涛徐全吉杨镓溢
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基于金锡共晶的谐振型压力传感器芯片局部真空封装方法
本发明涉及一种基于金锡共晶的谐振型压力传感器芯片局部真空封装方法。本发明方法采用电镀和溅射淀积Sn/Au层，利用金锡合金在加热时的等温凝固和共晶反应，来实现局部真空封装，能使局部真空封装的成品率达到99％。与常规铅锡共晶...
张志红熊化兵何开全朱虹娇赵光辉李茂松胡琼
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