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阎桂珍

作品数：19 被引量：20H指数：3
供职机构：北京大学信息科学技术学院微电子研究院更多>>
发文基金：国家自然科学基金“九五”国家科技攻关计划香港特区政府研究资助局资助项目更多>>
相关领域：电子电信动力工程及工程热物理机械工程更多>>

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共 39 条 记 录，以下是 1-10
王阳元
供职机构：北京大学
研究主题：场效应晶体管 逻辑器件 沟道 SOI 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张大成
供职机构：北京大学
研究主题：微电子机械系统 MEMS 刻蚀 硅 键合
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武国英
供职机构：北京大学
研究主题：硅化物 硅 SOI 陀螺 微机电系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张利春
供职机构：北京大学
研究主题：多晶硅 晶体管 肖特基势垒 砷化镓 快速热退火
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈正豪
供职机构：香港科技大学
研究主题：气体传感器 焊球 倒装焊 微热板 气体传感器阵列
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙玉秀
供职机构：北京大学
研究主题：钴 铬 MOSFET SOI 显微形貌
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程玉华
供职机构：北京大学信息科学技术学院
研究主题：SOI 硬件实现 MOSFET SOI器件 SOC芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张太平
供职机构：北京大学
研究主题：探测器 肖特基结 MEM 多孔硅 燃料电池
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邢怡铭
供职机构：香港科技大学
研究主题：核酸 扩增子 探针 有机电化学 液态金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱钢
供职机构：北京大学
研究主题：硅 反应离子刻蚀 超大规模集成电路 集电区 刻蚀技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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