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邱颖霞
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83
被引量:86
H指数:5
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
中国人民解放军总装备部预研基金
国防基础科研计划
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相关领域:
电子电信
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金属学及工艺
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合作作者
宋夏
中国电子科技集团公司第三十八研...
林文海
中国电子科技集团公司第三十八研...
闵志先
中国电子科技集团公司第三十八研...
刘建军
中国电子科技集团公司第三十八研...
郭育华
中国电子科技集团公司第三十八研...
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宋夏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
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林文海
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 电子组件 雷达 夹具 平行缝焊
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闵志先
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:无铅钎料 电子组件 钎焊 微波组件 图像处理算法
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刘建军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
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郭育华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 通孔 金属 芯片 微波
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王运龙
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 焊盘 互联 芯片 微波
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胡骏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 多芯片组件 平行缝焊 LTCC 雷达
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魏晓旻
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:薄膜电路 LTCC基板 芯片 腔体 工装
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赵丹
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 氟树脂 焊料 共形天线 互联
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张孔
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
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