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杜茂华
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6
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H指数:2
供职机构:
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
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合作作者
罗乐
中国科学院上海微系统与信息技术...
王立春
中国科学院上海微系统与信息技术...
蒋玉齐
中国科学院上海微系统与信息技术...
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罗乐
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 封装 子层 电镀 封装结构
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所获资助
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王立春
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:气密封装 微机械 凸点 料封 微机械传感器
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相关人物
供职机构
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蒋玉齐
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:封装 灌封 模态分析 圆片级封装 弹性模量
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