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刘德林

作品数：13 被引量：2H指数：1
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个轻工技术与工...

主题

  • 7个PCB
  • 6个电镀
  • 6个阳极
  • 6个干膜
  • 6个PCB板
  • 5个丝印
  • 5个贴膜
  • 5个菲林
  • 5个辅具
  • 5个FPC
  • 4个电源
  • 4个电源开关
  • 4个振动马达
  • 4个软管
  • 4个料斗
  • 4个摩擦力
  • 4个均匀性
  • 4个控制方法
  • 4个划伤
  • 4个基材

机构

  • 9个惠州中京电子...

资助

  • 1个广东省教育部...

传媒

  • 5个印制电路信息
  • 2个2011中日...
  • 1个应用化工
  • 1个粘接
  • 1个2009中日...
  • 1个2010中日...

地区

  • 9个广东省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
卢华勇
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：FPC 阳极 干膜 菲林 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴晨曦
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：电镀 PCB FPC 阳极 干膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄伟明
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：干膜 FPC 菲林 基材 超薄
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄伟星
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：FPC 阳极 干膜 菲林 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周刚
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 线路板 PCB 药水 板面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘冬
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 HDI板 HDI 盲孔 线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡海龙
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：药水 PCB板 PCB 过滤装置 刮刀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄伟明
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：分析方法 光泽剂 铜电解液 影响因素 FPC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘成东
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：出风口 PCB板 刮刀 静电 金属外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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