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何开全

作品数：19 被引量：35H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金：国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

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共 37 条 记 录，以下是 1-10
刘玉奎
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：微电子机械系统 击穿电压 硅薄膜 MEMS 压力传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭开洲
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体 深槽 VDMOS 半导体器件 导电类型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟怡
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体 绝缘层 深槽 半导体器件 功率半导体器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李儒章
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：电路 比较器 模数转换器 跨导放大器 锁存器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈晓峰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：电路 基准电压 流水线A/D转换器 电容 输入级
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊化兵
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘勇
供职机构：电子科技大学
研究主题：深槽 W波段 氮化镓 半导体 绝缘层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李荣强
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：模拟集成电路 互补双极工艺 多晶硅发射极 BICMOS D/A转换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志红
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：传感器芯片 杨氏模量 封装方法 封装 焊料凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李茂松
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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