您的位置： 专家智库 > >

郭学平

作品数：22 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 12个电子电信
  • 7个自动化与计算...
  • 5个化学工程
  • 4个一般工业技术
  • 3个自然科学总论
  • 2个经济管理
  • 2个金属学及工艺
  • 2个电气工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个交通运输工程
  • 1个理学

主题

  • 14个封装
  • 13个芯片
  • 13个基板
  • 11个多芯片
  • 10个柔性基板
  • 10个散热
  • 9个封装基板
  • 8个电路
  • 8个凸点
  • 7个电学
  • 7个有源
  • 6个电路板
  • 6个堆叠
  • 6个信号
  • 6个信号完整性
  • 5个倒装芯片
  • 4个导热
  • 4个电磁
  • 4个电磁屏蔽
  • 4个电极

机构

  • 14个中国科学院微...
  • 8个华进半导体封...
  • 2个中国科学院大...
  • 1个北京邮电大学
  • 1个北京工业大学
  • 1个清华大学
  • 1个西南交通大学
  • 1个北京电信规划...

资助

  • 8个国家科技重大...
  • 5个国家自然科学...
  • 4个国家高技术研...
  • 2个中国科学院“...
  • 1个Intern...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个中国科学院战...

传媒

  • 8个现代电子技术
  • 5个科学技术与工...
  • 4个半导体技术
  • 4个微电子学与计...
  • 3个电力电子技术
  • 3个计算机仿真
  • 3个电子元件与材...
  • 3个电子设计工程
  • 3个前瞻科技
  • 2个光电子．激光
  • 2个微计算机应用
  • 2个计算机工程与...
  • 2个电波科学学报
  • 2个电子测量与仪...
  • 2个电子工业专用...
  • 2个半导体光电
  • 2个微纳电子技术
  • 2个电子与封装
  • 2个中国科学：信...
  • 2个微纳电子与智...

地区

  • 14个北京市
共 14 条 记 录，以下是 1-10
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于中尧
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 基板 封装结构 翘曲 化学镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆原
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：三维封装 柔性基板 信号完整性 阻抗匹配 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张静
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：热电制冷 穿戴 波导滤波器 样本数据 氮化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏梅英
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 TSV 芯片 扇出 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶文君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：柔性基板 封装系统 信号质量 信号完整性 电子技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋崇申
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：掩模 化学机械抛光 金属 微电子 叠层结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯峰泽
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 散热结构 三维封装 封装基板 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0