2024年12月19日
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程凡雄
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24
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H指数:2
供职机构:
上海美维科技有限公司
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国家自然科学基金
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金属学及工艺
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合作作者
吴建生
上海交通大学材料科学与工程学院...
姜传海
上海交通大学材料科学与工程学院...
陈培峰
上海美维科技有限公司
罗永红
上海美维科技有限公司
董显平
上海交通大学材料科学与工程学院
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吴建生
供职机构:上海交通大学材料科学与工程学院先进材料研究中心
研究主题:形状记忆合金 复合材料 显微组织 耐候钢 金属间化合物
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姜传海
供职机构:上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题:残余应力 喷丸 X射线衍射 复合材料 SIC
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陈培峰
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印制电路板 子层 氧化铜 阻挡层 PCB
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董显平
供职机构:上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题:电阻薄膜 CR 磁控溅射 硅化物 电阻率
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罗永红
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印制电路板 子层 封装基板 集成电路封装 芯板
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石新红
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印制电路板 添加剂 可靠性 盲孔 药水
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单爱党
供职机构:上海交通大学
研究主题:力学性能 金属间化合物 超细晶 显微组织 超塑性
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周华梅
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印刷线路板 氧化铜 填孔 酸性蚀刻废液 印制电路板
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方军良
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:层压 线路板 PCB 液体介质 拆除方法
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任潇璐
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印制电路板 改良型 线路板 阻挡层 子层
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