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程凡雄

作品数:24 被引量:21H指数:2
供职机构:上海美维科技有限公司更多>>
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17 条 记 录,以下是 1-10
吴建生
供职机构:上海交通大学材料科学与工程学院先进材料研究中心
研究主题:形状记忆合金 复合材料 显微组织 耐候钢 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜传海
供职机构:上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题:残余应力 喷丸 X射线衍射 复合材料 SIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈培峰
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印制电路板 子层 氧化铜 阻挡层 PCB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董显平
供职机构:上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题:电阻薄膜 CR 磁控溅射 硅化物 电阻率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗永红
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印制电路板 子层 封装基板 集成电路封装 芯板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石新红
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印制电路板 添加剂 可靠性 盲孔 药水
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
单爱党
供职机构:上海交通大学
研究主题:力学性能 金属间化合物 超细晶 显微组织 超塑性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周华梅
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印刷线路板 氧化铜 填孔 酸性蚀刻废液 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方军良
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:层压 线路板 PCB 液体介质 拆除方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任潇璐
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:印制电路板 改良型 线路板 阻挡层 子层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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