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林立强

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>

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地区

  • 7个江苏省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
朱健
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：MEMS 硅基 微机电系统 MEMS开关 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘萍
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：玻璃钝化 玻璃粉 氧化物 硅器件 离子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张龙
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：钛酸锶钡 衬底 半导体硅片 半导体薄膜 高频损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴璟
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：键合 圆片级 三明治 光刻胶 斜坡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴精武
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：磁控溅射 靶材 微孔结构 钛酸锶钡 内应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卓敏
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：干法刻蚀 光敏性 键合工艺 晶化 梁结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕振中
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：磁控溅射 靶材 微孔结构 钛酸锶钡 内应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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