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杨年宏
作品数:
4
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H指数:2
供职机构:
合肥工业大学
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发文基金:
中国博士后科学基金
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
陈田
合肥工业大学计算机与信息学院
方芳
合肥工业大学计算机与信息学院
岳学民
合肥工业大学
王伟
合肥工业大学
王伟
合肥工业大学计算机与信息学院
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陈田
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 测试数据压缩 扫描链 低功耗
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供职机构
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岳学民
供职机构:合肥工业大学
研究主题:投诉 运营商 移动通信 车主 车牌号码
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供职机构
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王伟
供职机构:合肥工业大学
研究主题:夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
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方芳
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
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王祥
供职机构:合肥工业大学
研究主题:并行测试 3D芯片 SOC 热量 热斑
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王杰
供职机构:合肥工业大学
研究主题:任务调度 时延测试 时延 热效应 双馈感应发电机
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供职机构
所获资助
研究领域
王伟
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
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王伟
供职机构:中国科学院计算技术研究所
研究主题:模式识别 虚拟专用网 低功耗 马尔可夫模型 信号测量
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