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张伟刚

作品数：5 被引量：13H指数：3
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：湖北省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术理学更多>>

合作作者

领域

  • 5个金属学及工艺
  • 5个电子电信
  • 5个理学
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  • 4个一般工业技术
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  • 3个机械工程
  • 3个电气工程
  • 3个自动化与计算...
  • 2个经济管理
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  • 1个石油与天然气...
  • 1个医药卫生
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主题

  • 3个单分散
  • 3个单分散聚苯乙...
  • 3个倒装
  • 3个倒装芯片
  • 3个倒装芯片封装
  • 3个导电胶
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  • 3个电流密度
  • 3个电路
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  • 2个单辊
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  • 2个倒装芯片技术
  • 2个导热
  • 2个导热性能
  • 2个灯管
  • 2个电弧
  • 2个电弧焊
  • 2个电路板

机构

  • 7个华中科技大学
  • 3个武汉光电国家...
  • 1个上海交通大学
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  • 1个五邑大学
  • 1个华中理工大学
  • 1个武汉理工大学
  • 1个武汉国家光电...
  • 1个武汉工学院

资助

  • 4个国家高技术研...
  • 3个国家自然科学...
  • 3个湖北省自然科...
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  • 1个国防科技重点...
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  • 1个重庆市教育委...
  • 1个重庆市自然科...
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传媒

  • 4个中国环保产业
  • 4个焊接学报
  • 4个电子质量
  • 3个粉末冶金技术
  • 3个光电子．激光
  • 3个半导体技术
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  • 3个电子工艺技术
  • 3个华中科技大学...
  • 3个化学学报
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  • 3个电子元件与材...
  • 3个微纳电子技术
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  • 2个中国机械工程
  • 2个武汉理工大学...
  • 2个焊接技术

地区

  • 7个湖北省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安兵
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡炎祥
供职机构：华中科技大学
研究主题：电子封装 焊缝 互连 纳米材料 埋弧焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何明敏
供职机构：华中科技大学
研究主题：IMC SN-AG-CU 回流焊 可靠性研究 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：焊接性 滚动轴承 力学特性 有限元分析 有限元
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何劲强
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：贵金属 回收利用技术 回收利用 电子废弃物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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