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何明敏

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 2篇可靠性
  • 1篇电子封装
  • 1篇无铅
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇回流焊
  • 1篇封装
  • 1篇SN-AG-...
  • 1篇IMC

机构

  • 2篇华中科技大学

作者

  • 2篇何明敏
  • 1篇吴懿平
  • 1篇安兵
  • 1篇吴丰顺
  • 1篇张伟刚

传媒

  • 1篇电子质量

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
互连高度对微型焊点可靠性的影响
无铅化和微型化是电子封装的两大发展趋势。在微型化的驱动下，传统球栅阵列封装技术（BGA:Ball Grid Array）中互连焊点的节距、焊盘尺寸以及焊点体积都将大大降低。焊点几何特征是微型化封装设计的重要部分，包括焊料...
何明敏
关键词：电子封装可靠性
文献传递
Sn-Ag-Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究被引量：4
2006年
Sn-Ag-Cu焊料目前是最有希望替代Pb-Sn合金的焊料。在回流焊过程和电子产品服役过程中,Sn-Ag-Cu焊料与基体金属间形成的金属间化合物(IMC)及其演变是影响焊点可靠性的主要因素之一。本文针对Sn-Ag-Cu焊料与Cu和Au/Ni/Cu界面形成的IMC,分析其回流和时效过程中IMC的变化规律。
何明敏吴丰顺张伟刚吴懿平安兵
关键词：无铅金属间化合物可靠性回流焊
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共1页<1>
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