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张伟刚

作品数:5 被引量:13H指数:3
供职机构:华中科技大学更多>>
发文基金:湖北省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺一般工业技术理学更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 3篇金属
  • 2篇金属间化合物
  • 2篇回流焊
  • 2篇焊点
  • 1篇电子产品
  • 1篇电子废弃物
  • 1篇梯形图
  • 1篇枪管
  • 1篇子产
  • 1篇无铅
  • 1篇模拟系统
  • 1篇可编程控制
  • 1篇可编程控制器
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇控制器
  • 1篇回流温度
  • 1篇回收
  • 1篇回收利用
  • 1篇回收利用技术

机构

  • 5篇华中科技大学

作者

  • 5篇张伟刚
  • 4篇吴丰顺
  • 3篇吴懿平
  • 3篇安兵
  • 1篇胡炎祥
  • 1篇何劲强
  • 1篇何明敏
  • 1篇王磊

传媒

  • 1篇中国环保产业
  • 1篇华中科技大学...
  • 1篇电子质量
  • 1篇电焊机

年份

  • 1篇2007
  • 3篇2006
  • 1篇2005
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响被引量:5
2006年
研究了回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响,采用扫描电镜SEM和光学显微镜对多次回流后Sn3.5Ag0.5Cu焊点界面金属间化合物(IMC)层的形貌和拉伸断裂断口形貌进行了分析.结果表明:随着回流次数的增加,焊点的宽度和金属间化合物的厚度增加;焊料和凸点下金属化层(UBM)之间界面上的IMC组织从针状逐渐粗化;焊料的拉伸强度有轻微变化;断裂面第一次回流焊后出现在焊料中,而多次回流焊后断裂面部分出现在焊料中,部分出现在UBM和焊料的界面中.
吴丰顺张伟刚吴懿平安兵
关键词:回流焊金属间化合物
Sn-Ag-Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究被引量:4
2006年
Sn-Ag-Cu焊料目前是最有希望替代Pb-Sn合金的焊料。在回流焊过程和电子产品服役过程中,Sn-Ag-Cu焊料与基体金属间形成的金属间化合物(IMC)及其演变是影响焊点可靠性的主要因素之一。本文针对Sn-Ag-Cu焊料与Cu和Au/Ni/Cu界面形成的IMC,分析其回流和时效过程中IMC的变化规律。
何明敏吴丰顺张伟刚吴懿平安兵
关键词:无铅金属间化合物可靠性回流焊
国外电子废弃物的回收利用技术被引量:3
2006年
本文介绍了国外电子废弃物(WEEE)的回收利用情况,着重介绍了电子废弃物中金属的回收技术,为国内电子废弃物的回收处理提供了一定的借鉴和参考。
张伟刚吴丰顺吴懿平安兵何劲强
关键词:电子废弃物回收利用贵金属
锅炉吹灰器枪管环缝焊接机床的设计
2005年
介绍了锅炉吹灰器枪管环缝焊接机床的基本组成和工艺过程,设计了基于可编程控制器的电气控制系统和软件系统。该焊接机床由机械系统、电气系统、气动装置和水冷系统组成。可编程控制器是机床控制系统的核心,能够对机床的外围设备展开精确控制,这些外围设备包括:弧压控制器、焊接电源、送丝机控制器、电动机和电磁阀等。实验表明,使用该焊接设备焊接质量显著提高,焊工劳动强度大大降低。
吴丰顺胡炎祥张伟刚王磊燕海潮熊辉邹树仿
关键词:可编程控制器梯形图枪管
回流温度曲线模拟系统的开发
随着欧盟ROHS/WEEE指令的实施,电子产品的无铅化的进程加快。在无铅化的过程中,对无铅互连焊点的可靠性引起了普遍关注。目前在回流焊过程中,无铅互连焊点的质量是通过对回流曲线的控制来实现的,而回流炉的优化与控制主要采用...
张伟刚
关键词:电子产品焊点可靠性模拟系统
文献传递
共1页<1>
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