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周世平

作品数：3 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个动力工程及工...
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个一般工业技术

主题

  • 4个电路
  • 4个陶瓷封装
  • 4个陶瓷外壳
  • 4个集成电路
  • 4个封装
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  • 4个高速集成电路
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  • 2个微波
  • 2个微波器件
  • 2个金属陶瓷

机构

  • 5个中国电子科技...
  • 1个河北半导体研...
  • 1个天津大学
  • 1个电子工业部
  • 1个信息产业部
  • 1个机电部

资助

  • 3个国家自然科学...

传媒

  • 4个半导体情报
  • 3个半导体技术
  • 2个电子与封装
  • 1个世界电子元器...
  • 1个硅酸盐学报
  • 1个微电子学
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  • 1个中国电子学会...
  • 1个’94秋季中...

地区

  • 5个河北省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
孟庆林
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 大规模集成电路 串扰噪声 超高速集成电路 CAD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王卫艳
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：加热器 正温度系数热敏电阻 柴油发动机 滤清器 柴油
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王文琴
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 微波器件 微波 器件封装 电性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志平
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：氮化铝 封装 陶瓷基板 高性能 氮化铝陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高尚通
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 封装技术 微电子封装 陶瓷封装 焊球阵列封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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