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孟庆林

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇封装
  • 1篇电路
  • 1篇噪声
  • 1篇陶瓷封装
  • 1篇陶瓷外壳
  • 1篇集成电路
  • 1篇封装工艺
  • 1篇高密度封装
  • 1篇高速集成电路
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件
  • 1篇PGA
  • 1篇VHSIC
  • 1篇VLSI
  • 1篇CAD
  • 1篇超高速集成电...
  • 1篇串扰
  • 1篇串扰噪声
  • 1篇大规模集成电...

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇孟庆林
  • 1篇高尚通
  • 1篇吴洪江
  • 1篇付花亮
  • 1篇任怀龙
  • 1篇王文琴
  • 1篇刘志平
  • 1篇周世平
  • 1篇赵平
  • 1篇郑宏宇

传媒

  • 1篇半导体情报
  • 1篇’94秋季中...

年份

  • 1篇2005
  • 1篇1996
  • 1篇1994
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
封装技术的发展状况及对支撑条件的要求
孟庆林周世平
关键词：封装工艺
VLSI及VHSIC陶瓷外壳
王文琴高尚通付花亮赵平郑宏宇刘志平孟庆林赵纪平等
一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1、成果内容简介：大规模集成电路高密度封装外壳自“七五”科技攻关首次开发了44-132管脚外壳产品之后，“八五”期间，该专题又开发了132-209管脚五种外壳产品，它们是：ICC...
关键词：
关键词：陶瓷封装陶瓷外壳大规模集成电路超高速集成电路VLSIVHSIC
高密度封装CAD技术研究
1996年
介绍了自行研制的高密度封装外壳设计软件、阐述了其工作原理和功能。应用该软件设计并制作出目前国内最多针脚数的外壳ＰＧＡ２５７。
任怀龙吴洪江孟庆林
关键词：封装PGA串扰噪声CAD半导体器件
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