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吕植成

作品数:25 被引量:21H指数:3
供职机构:华中科技大学更多>>
发文基金:国家科技重大专项国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术机械工程轻工技术与工程更多>>

领域

  • 21个电子电信
  • 17个自动化与计算...
  • 11个机械工程
  • 9个医药卫生
  • 8个经济管理
  • 8个化学工程
  • 6个轻工技术与工...
  • 5个金属学及工艺
  • 5个交通运输工程
  • 5个文化科学
  • 4个电气工程
  • 4个一般工业技术
  • 4个政治法律
  • 4个理学
  • 3个动力工程及工...
  • 2个建筑科学
  • 2个环境科学与工...
  • 1个哲学宗教
  • 1个生物学
  • 1个矿业工程

主题

  • 21个封装
  • 16个TSV
  • 14个金属
  • 13个电镀
  • 13个刻蚀
  • 12个通孔
  • 12个纳米
  • 11个芯片
  • 11个键合
  • 10个掩膜
  • 10个有限元
  • 9个电镀过程
  • 9个电极
  • 9个电子封装
  • 9个纳米级
  • 9个晶须
  • 8个倒装芯片
  • 6个导体
  • 6个电镀方法
  • 6个电迁移

机构

  • 22个华中科技大学
  • 7个武汉光电国家...
  • 1个韦恩州立大学
  • 1个重庆工学院
  • 1个重庆理工大学
  • 1个华中理工大学
  • 1个海军驻南京军...

资助

  • 12个国家高技术研...
  • 10个国家科技重大...
  • 6个国家自然科学...
  • 5个中央高校基本...
  • 3个国家教育部博...
  • 2个国家重点基础...
  • 1个国家社会科学...
  • 1个湖北省科技攻...
  • 1个湖北省自然科...
  • 1个江西省自然科...
  • 1个教育部科学技...
  • 1个江西省教育厅...
  • 1个教育部“新世...
  • 1个全国统计科学...
  • 1个载运工具与装...
  • 1个中国航空科学...
  • 1个中国人民解放...
  • 1个重庆市自然科...

传媒

  • 12个微纳电子技术
  • 6个华中科技大学...
  • 6个半导体光电
  • 6个传感器与微系...
  • 5个半导体技术
  • 3个机床与液压
  • 3个医疗卫生装备
  • 3个计算机与数字...
  • 3个机械科学与技...
  • 2个量子电子学报
  • 2个工程热物理学...
  • 2个仪器仪表学报
  • 2个光学技术
  • 2个中国机械工程
  • 2个武汉理工大学...
  • 2个红外与毫米波...
  • 2个工具技术
  • 2个红外技术
  • 2个焊接技术
  • 2个机械与电子

地区

  • 21个湖北省
  • 1个重庆市
22 条 记 录,以下是 1-10
汪学方
供职机构:华中科技大学
研究主题:真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
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刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁娇娇
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方靖
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 石墨烯 绝缘层 气密性 透镜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇哲
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 硅 通孔 MEMS 非接触式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨亮
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 硅片 绝缘层 截面分析 电迁移
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
师帅
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 石墨烯 压力传感器 TSV 表面贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐明海
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 通孔 硅片 硅 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋斌
供职机构:华中科技大学
研究主题:硅片 金属 截面分析 电迁移 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈飞
供职机构:华中科技大学
研究主题:生产管理 绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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