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华丞

作品数：5 被引量：20H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 2个核科学技术
  • 1个经济管理
  • 1个电气工程

主题

  • 6个电路
  • 6个集成电路
  • 6个封装
  • 4个单点
  • 4个地线设计
  • 4个多余物
  • 4个接地系统
  • 3个电感
  • 3个芯片
  • 3个密封
  • 3个可靠性
  • 3个加速度
  • 3个键合
  • 2个电磁
  • 2个电磁干扰
  • 2个电离辐射
  • 2个电路芯片
  • 2个电容
  • 2个电子元
  • 2个电子元件

机构

  • 8个中国电子科技...
  • 1个江南大学
  • 1个无锡微电子科...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个江苏省自然科...

传媒

  • 7个电子与封装
  • 5个电子产品可靠...
  • 2个半导体技术
  • 1个电子技术应用
  • 1个固体电子学研...
  • 1个微电子学
  • 1个电子元件与材...
  • 1个中国集成电路
  • 1个电子设计工程
  • 1个第二届中国国...
  • 1个第十届计算机...

地区

  • 8个江苏省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
杜迎
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 封装 加速度 盐雾 电磁干扰
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡荭
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 并联 PCB 谐振 旁路电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭大琪
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：可靠性 倒装芯片 封装 封装技术 下填充
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王洋
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：氢气含量 氢气 气密封装 封装工艺 焊盘设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄斌
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：接地系统 单点 地线设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄明辉
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 集成电路 多余物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张键
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：接地系统 单点 地线设计 比较器 开关电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张国华
供职机构：江南大学物联网工程学院
研究主题：通孔 加速度 反熔丝 测量误差分析 键合强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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