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黄明辉

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇多余物
  • 1篇集成电路
  • 1篇封装

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇张国华
  • 1篇杜迎
  • 1篇蔡荭
  • 1篇华丞
  • 1篇黄明辉

传媒

  • 1篇电子产品可靠...

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
捕捉集成电路中多余物方法的研究被引量：3
2006年
集成电路存在的多余物可以分为可动和不可动两个类别,揭示了多余物产生的来源以及确定多余物存在的3种方法。介绍了塑封、陶封、玻璃熔装电路的封装结构以及如何采用开盖法、开洞灌封法、中间开孔法这3种捕捉多余物的方法,并对各种方法的适用范围和使用的特点进行了分析。以陶封电路为例,演示了用中间开孔法捕获可动多余物的过程。
张国华杜迎华丞黄明辉蔡荭
关键词：集成电路封装多余物
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