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韩莉坤

作品数：27 被引量：23H指数：3
供职机构：电子科技大学更多>>
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共 26 条 记 录，以下是 1-10
李元勋
供职机构：电子科技大学
研究主题：LTCC 电子陶瓷材料 光敏聚酰亚胺 低温共烧陶瓷 铁氧体材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋亚东
供职机构：电子科技大学
研究主题：基板 有机电致发光器件 柔性衬底 气体传感器 导电聚合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李伟
供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题：非晶硅 A-SI 氢化非晶硅薄膜 氢化非晶硅 微测辐射热计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏桦
供职机构：电子科技大学
研究主题：电子陶瓷材料 LTCC 铁磁层 起始磁导率 微带天线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖宇龙
供职机构：电子科技大学
研究主题：SUB 铁氧体材料 自旋波 磁振子 纳米片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
文岐业
供职机构：电子科技大学
研究主题：太赫兹波 太赫兹 调制器 石墨烯 硅基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晨
供职机构：电子科技大学
研究主题：抽取 遥操作系统 CIM模型 负荷数据 多元线性回归
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝鹏
供职机构：电子科技大学
研究主题：混频 功率放大器 压缩感知 宽带信号 接收机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张怀武
供职机构：电子科技大学
研究主题：太赫兹波 LTCC 磁性薄膜 铁氧体材料 太赫兹
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶志华
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 电镀铜 电镀 印制电路 填孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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