2024年12月14日
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金晶晶
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重庆大学
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合作作者
胡盛东
重庆大学通信工程学院
朱志
重庆大学
雷剑梅
重庆大学通信工程学院
李少红
重庆大学
周喜川
重庆大学
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胡盛东
供职机构:重庆大学
研究主题:半导体功率器件 SOI 漂移区 高压器件 界面电荷
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朱志
供职机构:重庆大学
研究主题:半导体功率器件 LDMOS器件 SOI 高压器件 漂移区
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雷剑梅
供职机构:中国汽车工程研究院股份有限公司
研究主题:整车 电磁仿真 汽车 测试装置 测试系统
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供职机构
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李少红
供职机构:重庆大学
研究主题:LDMOS器件 半导体功率器件 双栅 击穿电压 多晶硅栅
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周喜川
供职机构:重庆大学
研究主题:半导体功率器件 加性噪声 神经网络 鲁棒性 非线性系统
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周峰
供职机构:重庆大学
研究主题:光纤 污水处理 齿面 变压器油 故障气体
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黄野
供职机构:重庆大学
研究主题:VDMOS器件 击穿电压 多晶硅 漂移区 电场分布
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陈宗泽
供职机构:重庆大学
研究主题:氧化硅 SOI 击穿电压 多晶硅 耐压结构
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朱志
供职机构:重庆大学通信工程学院
研究主题:硅 SOI 高压器件 高压LDMOS 绝缘体上硅
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