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王文琴

作品数：5 被引量：10H指数：2
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合作作者

领域

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  • 2个化学工程
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  • 7个电路
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地区

  • 7个河北省
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高尚通
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 封装技术 微电子封装 陶瓷封装 焊球阵列封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志平
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：氮化铝 封装 陶瓷基板 高性能 氮化铝陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵平
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：AL2O3陶瓷 金属化技术 粒度 大规模集成电路 超高速集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑宏宇
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟庆林
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 大规模集成电路 串扰噪声 超高速集成电路 CAD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周世平
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 集成电路 砷化镓 PTCR 高耐压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付花亮
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 集成电路 陶瓷基板 VLSI 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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