2024年11月28日
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李金彪
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供职机构:
电子科技大学
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合作作者
杨超
电子科技大学
冯哲圣
电子科技大学
陈金菊
电子科技大学
赵焕芬
电子科技大学
万亚东
电子科技大学
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陈金菊
供职机构:电子科技大学
研究主题:铝电极箔 电极箔 高介电常数 印制电路 铝电解电容器
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冯哲圣
供职机构:电子科技大学
研究主题:铝电极箔 铝电解电容器 电极箔 高介电常数 比容
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杨超
供职机构:电子科技大学
研究主题:HEMT器件 全三维 增强型 创新创业 负氢离子源
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赵焕芬
供职机构:电子科技大学
研究主题:化学沉铜 挠性 无胶 电图 图形化
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杨修宇
供职机构:电子科技大学
研究主题:电图 图形化 陶瓷表面 近场 镀铜
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程伟
供职机构:电子科技大学
研究主题:粗糙集模型 程度粗糙集 人工智能 变精度粗糙集 化学镀铜液
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万亚东
供职机构:电子科技大学
研究主题:基材 化学沉铜 浸泡 挠性 无胶
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